其中，宽带模拟通信用光收发阵列芯片与光模块、可重构光分插复用核心光子器件、100Gb/s中长距离光互连芯片及光模块纷纷入围了863计划2014年度备选项目。
宽带模拟通信用光收发阵列芯片与光模块
为满足4G移动通信中宽频带传输和低功耗无线接入的重大需求，研究高线性直接调制激光器阵列芯片、高频大功率光探测器阵列芯片、阵列芯片光模块化耦合封装、多制式宽频带光载无线传输与分配等关键技术，并进行系统示范应用，填补国内高线性模拟通信光收发光模块的空白。下设2个研究方向。
1）高线性激光器和光探测器阵列芯片（国拨经费限1100万元，实施年限3年）
针对光载无线（RoF）组网技术对激光器和光探测器的要求，研制出模拟通信激光器阵列芯片，研制1310nm波段4通道模拟通信激光器阵列芯片和大功率光探测器阵列芯片，高频响应覆盖X波段以下频率范围，激光器单信道出纤光功率大于6dBm、光探测器饱和光功率大于5dBm。
2）宽频带光收发光模块与系统验证（国拨经费限1100万元，实施年限3年）
针对光载无线（RoF）组网技术对光发射机和光接收机的要求，研究大动态直接调制激光器和探测器集成芯片的微波封装技术，研制传输带宽大于10GHz的4通道模拟通信光收发光模块，传输距离大于10km，并完成系统实验验证。
可重构光分插复用核心光子器件
面向任意波长、任意方向、无阻塞高速光路由器，研制可重构光分插复用（ROADM）中，波长选择开关及宽带可调滤波器阵列等核心光子芯片技术，在多端口、高速切换、多功能阵列芯片集成等方面取得重要突破，填补大容量数据交换技术的空白。下设2个研究方向。
1）波长选择开关及宽带可调滤波器阵列（国拨经费限900万元，实施年限3年）
针对下一代ROADM的要求，研究空间光束的大角度偏转技术、空间光束无缝分割技术、无栅格光谱分割技术，实现端口数为8×16、宽带设置范围为40nm无栅格波长选择开关芯片；研制带内平坦度小于0.5dB宽带可调16通道光滤波器阵列芯片。
2）阵列芯片的光模块化封装与系统验证（国拨经费限限1100万元，实施年限3年）
针对下一代ROADM的要求，研究波长选择开关及宽带可调滤波器阵列的光模块化封装技术，实现切换时间小于250ms、插入损耗小于9dB无栅格波长选择开关光模块；实现插入损耗小于6dB、回波损耗大于40dB宽带可调光滤波器阵列光模块；并实现满足任意波长、任意方向、无阻塞ROADM的系统演示验证。
100Gb/s中长距离光互连芯片及光模块
研究100Gb/s光互连芯片技术，突破4×25Gb/s直接调制激光器（DML）阵列芯片、4×25Gb/s电吸收调制器与DFB激光器集成器件（EML）阵列芯片和4×25Gb/s光电探测器阵列芯片制备关键技术，实现100Gb/s光互连的业务演示。下设2个研究方向。
1）1310nm波段4×25Gb/s激光器和探测器阵列芯片（国拨经费限1500万元，实施年限3年）
研制4通道直接调制激光器（DML）阵列和电吸收调制器与DFB激光器集成器件（EML）阵列两类光发射芯片，调制速率均大于28Gb/s，动态消光比分别大于6dB和10dB，发射波长为1310nm波段中符合ITU-T规范的4个波长，波长信道间隔400GHz，边模抑制比大于35dB。研制4通道高速光电探测器阵列芯片，工作速率大于28Gb/s。
2）100Gb/s光互连光收发光模块及系统验证（国拨经费限1000万元，实施年限3年）
研究满足IEEE802.3标准的100Gb/s光互连4通道直接调制激光器（DML）阵列和电吸收调制器，DFB激光器集成器件（EML）阵列光收发光模块，单通道工作速率大于25Gb/s、功耗小于3.5W、工作温度范围0-70摄氏度，两类光收发光模块传输距离分别大于10km和40km，并进行系统示范验证。
值得注意的是，申报单位需按要求完成网上申报，并通过各推荐主体报送正式文件。而新材料、交通、先进能源、先进制造、信息、地球观测与导航等领域为2013年5月15日8:00至5月31日17:00，另外，北京地区推荐单位的纸质申报材料请于网上申报截止后一周内报送相关受理单位，京外推荐单位10日内报送。2014年项目（课题）申报将按领域分期受理，逾期不予受理。
其中，本指南申报方向均为前沿技术类，项目实施年限原则上为3年。
科技部门户网发布国家高技术研究发展计划信息技术领域2014年度备选项目征集指南。国家高技术研究发展计划（以下简称“863计划”），是以解决事关国家长远发展和国家安全的战略性、前沿性和前瞻性高技术问题为核心，重点落实前沿技术研究任务和部分重点领域中的重大研究任务。